产品介绍：
HAST高压加速老化试验箱是在非饱和湿度（65%~100%RH可调）、温度、压力等条件下，检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。
一般用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等，若待测品是半导体，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中。
技术特点：
①采用干湿球温度控制、升温温度控制及湿润饱和控制等三箱控制模式，可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求；
②出色的温湿度精密控制逻辑，防止待测品潮湿与结露的模式选择；
③压力值采实际感应侦测，确保温度、湿度及压力值准确度；
④三道高温保护装置、湿度用水断水保护与电热断水空焚保护、机台停机时自动排除饱和蒸气压力、气动机构压力保护等；
⑤可选购多个BIAS电压端子，符合JESD22-A110之实验规范要求；
⑥湿度自由选择饱和（100%R.H湿度）与非饱和（75%R.H湿度）自由设定。
执行标准与试验方法 ：
● JESD22-A100 循环温湿度偏置寿命
● ESD22-A102 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
● JESD22-A101 THB加速式温湿度及偏压测试
● JESD22-A110 高加速温湿度应力试验（HAST）
● JESD22-A108 温度，偏置电压，以及工作寿命（IC寿命试验）
● JESD22-A118 加速水汽抵抗性-无偏压HAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
● GB-T 2423.40-1997 电子产品试验 第2部分：未饱和高压蒸汽恒定湿热
● IEC 60068-2-66-1994 环境试验 第2-66部分：稳态湿热（不饱和加压蒸汽）
● JESD22-A103-E 高温贮存寿命
● IPC-J-STD-020 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级
● JESD22-A113l 非热表面贴装器件可靠性测试前的预处理
举例：
适用范围: 该试验检查芯片及其他产品材料长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装（塑料封装），带偏置（bHAST）和不带偏置（uHAST）的测试。
温度、湿度、气压、测试时间
➢ 通常选择HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。
➢ 测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过 高，并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。
➢ 如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时，特别是当壳温与环温差值超过 10℃时，需考虑周期性的电压拉偏策略。
➢ 注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算；结束时间为开始降温降压操 作的时间点。
电压拉偏：
uHAST测试不带电压拉偏， 不需要关注该节；
bHAST需要带电压拉偏 ，遵循以下原则：
（1） 所有电源上电，电压：推荐操作范围电压（Maximum Recommended Operating Conditions）
（2） 芯片、材料功耗小（数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法）；
（3） 输入管脚在输入电压允许范围内拉高。
（4） 其他管脚，如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低；
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