半导体器件机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)

2022-06-27

强加速稳态湿热试验通过施加严酷的温度、湿度和偏置条件来加速潮气穿透外部保护材料（灌封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面。此试验应力产生的失效机理通常与“85/85”稳态温湿度偏置寿命试验...

塑封器件失效模式及其机理分析-瑞凯仪器

2022-06-27

塑封器件，就是用塑封料把支撑集成芯片的引线框架、集成芯片和键合引线包封起来，从而为集成芯片提供保护。塑封器件封装材料主要是环氧模塑料。环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，再加上一些填...