印制电路板(PCB)和柔性电路板(FPC)是所有电子产品的载体。在潮湿环境中,PCB最常见的失效模式包括CAF生长、爆板和绝缘电阻下降。高压加速老化试验箱是PCB制造商验证板材性能和工艺水平的必备设备。
一、CAF生长的机理与防控
CAF(阳极导电丝)是PCB内部铜离子沿着玻纤纤维界面迁移形成的导电通道,严重时导致层间短路。CAF生长需要三个条件:温湿度、偏压和离子通道。HAST试验箱提供了理想的高温高湿环境,配合施加50V或100V偏压,可加速CAF生长过程。通过测试不同孔间距、不同板材的样本,得出最小安全间距和最佳树脂体系。
二、爆板风险的早期发现
多层PCB在回流焊时,若内部残留水分,高温下水分汽化膨胀可能导致层压分离,即“爆板”。将PCB置于饱和PCT中处理若干小时,使其充分吸湿,然后模拟回流焊曲线进行热应力测试,观察切片是否存在分层现象。这种预处理+热应力组合测试能有效筛选出内层结合力不足的板材。
三、阻焊油墨的附着力测试
阻焊油墨在高温高湿下可能起泡或脱落。将带阻焊的测试板放入HAST高压加速老化试验箱中,经过96小时测试后,进行百格测试和3M胶带剥离测试。合格的油墨应无脱落,且铅笔硬度保持原有等级。
四、FPC的弯折区域可靠性
FPC的弯折区覆盖膜若贴合不牢,湿气会沿边缘渗入,腐蚀铜箔。将FPC置于动态弯折治具上,放入HAST箱内,在高压高温下进行动态老化,模拟实际使用状态。这种复合应力测试能更真实地反映FPC的寿命。
东莞市瑞凯环境检测仪器有限公司(以下简称“瑞凯仪器”、“公司”)座落于广东省东莞市横沥镇,是一家集模拟环境可靠性试验设备设计、研发、生产销售及服务为一体的高新技术企业,专业的试验设备制造商和试验解决方案综合服务商。产品通过了ISO9001:2015质量管理体系认证、欧盟CE认证、计量保证等体系认证,与国家计量检测、华南计量检测保持长期合作伙伴关系并全面贯彻执行其质量要求。拥有50多项技术专利,东莞市创新型民营示范企业。
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