技术特点：

①采用干湿球温度控制、升温温度控制及湿润饱和控制等三箱控制模式，可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求；

②出色的温湿度精密控制逻辑，防止待测品潮湿与结露的模式选择；

③压力值采实际感应侦测，确保温度、湿度及压力值准确度；

④三道高温保护装置、湿度用水断水保护与电热断水空焚保护、机台停机时自动排除饱和蒸气压力、气动机构压力保护等；

⑤可选购多个BIAS电压端子，符合JESD22-A110之实验规范要求；

⑥湿度自由选择饱和（100%R.H湿度）与非饱和（75%R.H湿度）自由设定。

产品参数：

满足测试标准

    GB-T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
    IEC 60068-2-66-1994 环境试验第2-66部分:试验方法试验Cx:稳态湿热(不饱合加压蒸汽)
    JESD22-A100 循环温湿度偏置寿命
    JESD22-A101 THB加速式温湿度及偏压测试
    JESD22-A102 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
    JESD22-A108 温度，偏置电压，以及工作寿命（IC寿命试验）
    JESD22-A110 高加速温湿度应力试验（HAST）
    JESD22-A118 加速水汽抵抗性--无偏压HAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)等

举例：

    适用范围: 该试验检查芯片及其他产品材料长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装（塑料封装），带偏置（bHAST）和不带偏置（uHAST）的测试。
    温度、湿度、气压、测试时间
    ➢ 通常选择HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。
    ➢ 测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过高，并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。
    ➢ 如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时，特别是当壳温与环温差值超过 10℃时，需考虑周期性的电压拉偏策略。
    ➢ 注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算；结束时间为开始降温降压操作的时间点。

电压拉偏

    uHAST测试不带电压拉偏，不需要关注该节；
    bHAST需要带电压拉偏，遵循以下原则：
    （1）所有电源上电，电压：推荐操作范围电压（Maximum Recommended Operating Conditions）
    （2）芯片、材料功耗小（数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法）；
    （3）输入管脚在输入电压允许范围内拉高。
    （4）其他管脚，如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低；