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06-14 2022
塑封微电路的环境试验
0 前言 由于其结构和材料等因素,塑封微电路最初被认为是较容易失效的产品。那时,这些因素使塑封微电路被限制用于高应力和高可靠的环境中。特别是塑料封装的...
军用塑封器件失效机理研究和试验流程
引言 近年来,塑封器件由于其在尺寸、重量、成本和性能上的优点,越来越多地应用于高可靠的技术领域中。但由于塑封器件固有的结构、材料特点,潮气入侵、腐蚀、...
HAST在塑封微电路评价中的应用
HAST在塑封微电路评价中的应用 引言 塑封微电路(PEM)具有尺寸小、质量轻、成本低等优点,因此在商业、工业领域受到广泛应用。近年来,随着塑...
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